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半導體工藝真空主要用在蒸發(fā)，濺射，PECVD，真空干法刻蝕， 真空吸附，測試設備，真空清掃等等鍵合工序，半導體生產制造過程中容易產生易燃易爆以及有毒的物質氣體，會對生產及人員安全造成威脅，因此，半導體真空泵應用時需要注意的幾個安全事項：

10月18日，高工鋰電(2018)國際鋰電池關鍵材料技術創(chuàng)新峰會在深圳盛大開幕?，F(xiàn)場吸引了鋰電材料各個環(huán)節(jié)及動力電池企業(yè)超80位行業(yè)專家、技術領袖及超400位業(yè)內人士，就現(xiàn)階段動力電池核心材料的技術研發(fā)創(chuàng)新、產業(yè)化升級等展開共同探討。

現(xiàn)象：真空泵抽空能力下降，經測試真空泵在無負載狀態(tài)下極限真空為8Pa；真空泵進行拆解保養(yǎng)后，真空泵在無負載狀態(tài)下極限真空小于1Pa。

1、真空設備用于排除實驗過程中大氣對于樣品純凈度的影響。 2. 實驗操作人員進行操作過程中，切勿攜帶電子產品。 3、實驗操作人員需佩戴真空設備專用操作手套進行操作，不能直接觸碰真空設備。 4、真空設備配件應在干燥箱內保存，并遠離具有腐蝕性的化學氣體或液體。 5、真空設備需定期進行擦拭，應選用無塵紙或無塵布配套酒精或丙酮進行清潔。